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mini芯片是什么?
第十六届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛上,武汉光电工研院及孵化企业联合发布了自主研发的Mini-LED芯片级封装产品,规格为380μm×380μm×200μm,体积是芝麻的1/30,这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED。
据了解,作为显示技术领域的最新概念,Mini-LED又名“次毫米发光二极管”,一般来说是指用于显示应用的芯片尺寸在50μm-200μm之间的倒装LED芯片,比Micro-LED尺寸略大,弥合了传统LED和Micro-LED之间的技术和应用空隙。
当天发布的Mini-LED封装产品,***用“三合一”方式,将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中,构成单位点可独立控制的全彩像素光源。其像素点间距可低至0.5mm,这也是当前RGB自发光显示应用Mini-LED能做到的点间距极限值。
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